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多層板高頻板金屬基(芯)板高TG厚銅板埋盲孔板陶瓷基板剛柔結合板特色產品

IC測試板

最大厚度:6.0mm

最大厚徑比:25:1

最大金厚:80微英寸

翹曲度:≤4‰

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高密度多層板

最小線寬線距:3mil

最小孔徑:0.2mm

阻抗控制:±10%

最高層數:56

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陶瓷基板樣板

最小孔徑:0.1mm

制作工藝:DPC,DBC,COB

成品銅厚:15um-200um

表面處理:沉金、沉銀

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埋盲孔板

層數:12層

縱橫比:12

最小孔:0.15mm

線寬線距:4/4mil

同層多次盲孔:1-2/1-3/1-4/1-5盲孔

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高密度多層板

柔性層數:8

最高層數:16

最小線寬線距:4mil

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